分類: 熱管理產(chǎn)品/導(dǎo)熱硅膠墊HW-G400

材料概述：

HW-G400導(dǎo)熱硅膠墊片是一款采用硅膠和高導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的高導(dǎo)熱間隙填充材料，它具有卓越的導(dǎo)熱性能，適用于解決棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻散熱問題，它的表面自帶弱粘性，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成卓越的熱量傳遞。

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：

●卓越的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)4.0W/m-k   

●材料有增強(qiáng)玻璃纖維載體、鋁箔載體可選

●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合

●多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

●可以按照客需定制顏色、硬度、導(dǎo)熱系數(shù)

典型應(yīng)用：

●個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器                     

●電信、網(wǎng)通設(shè)備

●智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端

●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品

●固態(tài)硬盤等大存儲(chǔ)模塊

●高功率電源模塊、逆變器、控制器