China“十三五”科技創(chuàng)新成就展

2021年10月21日~27日，China“十三五”科技創(chuàng)新成就展在北京展覽館舉行，本次展覽以“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展 邁向科技強國”為主題，集中展示了“十三五”以來貫徹落實關(guān)于科技工作重大決策部署、深入實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略、建設(shè)創(chuàng)新型China所取得得重大科技成果。華中科技大學(xué)武漢光電China研究中心多維光子學(xué)實驗室（MDPL：Multi-Dimensional Photonics Laboratory）王健教授團隊研究成果“高速大容量智能多維復(fù)用與處理芯片”亮相本次展覽。

芯片展區(qū)

光電集成芯片

該項研究成果面向大數(shù)據(jù)和5G時代高速大容量光通信China重大需求，設(shè)計研制了可重構(gòu)多功能光處理芯片、可編程多任務(wù)光處理芯片、大容量硅基多維復(fù)用與處理芯片，實現(xiàn)了640 Gbit/s吞吐量可重構(gòu)光分插復(fù)用、光纖通信系統(tǒng)智能自重構(gòu)光路由和交換、基于深度學(xué)習(xí)得光纖模式基智能識別，這些為高速大容量智能光通信與光互連提供了核心光電子芯片支撐技術(shù)。未來，王健教授多維光子學(xué)實驗室將繼續(xù)攻關(guān)全維度光場調(diào)控芯片、智能光計算芯片和超大容量硅基多維光信號處理芯片，目標實現(xiàn)吞吐量≥20 Tbit/s且兼容少模光纖得可重構(gòu)硅基片上多維復(fù)用光信號處理。

高速大容量智能多維復(fù)用與處理芯片