2025上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)

China International Semiconductor Technology Conference & Exhibition 2025

展會(huì)時(shí)間:2025年7月29-31日

展館地點(diǎn):*會(huì)展中心(上海虹橋)

主辦單位:中國設(shè)備管理協(xié)會(huì) 上海中展世信會(huì)展集團(tuán)

承辦單位

上海國展世信會(huì)展有限公司  耀瀚（上海）展覽策劃有限公司

隨著人工智能、 智能汽車、無人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、TEL、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場，近來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。再加上中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢，“十四五”期間， **半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。

作為中國科技創(chuàng)新中心，上海是**半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心，應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，上海的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于*前列。

近年來，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，上海作為打造*半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三板，不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，上海出臺"20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《上海市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開展EDA工具**、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國內(nèi)5G通信、新源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達(dá)峰，碳中和“綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷牡大。

作為華東地區(qū)乃至*的權(quán)威性、*化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會(huì)，2025上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)將于2025年7月29-31日在上海*會(huì)展中心舉辦，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)展出面積60.000平方米，1000余家展商，預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)100.000+。本屆展會(huì)專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵市場發(fā)展趨勢，國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導(dǎo)體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)!

參展范圍：

晶圓制造展區(qū)：晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備|晶圓加工材料|子系統(tǒng)、零部件和間接耗材晶圓加工(Foundry)、IDM及設(shè)計(jì)公司

封裝測試展區(qū):測試封裝設(shè)備|測試封裝材料子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測試廠(OSAT)

化合物半導(dǎo)體展區(qū)：碳化硅(SiC)氮化鎵(GaN)|砷化鎵(GaAs)材料|射頻(RF)|大功率半導(dǎo)體|新能源功率器件

零部件展區(qū):工藝零部件|結(jié)構(gòu)零部件模組|氣體管路|射頻電源|光學(xué)類|真空系統(tǒng)類|傳感器類、儀器儀表類等種類

EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)展區(qū)：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)**和服務(wù)【工藝控制/工藝**芯片設(shè)計(jì)IP和服務(wù)|Chiplet設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù)12.5D/***先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù)AI和云端設(shè)計(jì)平臺及服務(wù)|其他設(shè)計(jì)服務(wù)

汽車半導(dǎo)體展區(qū):IGBT、碳化硅和氨化鎵等車規(guī)級功率半導(dǎo)體車規(guī)級MCU、ECU和域控制器|智能座艙/ADAS/自動(dòng)駕駛芯片和系統(tǒng)車規(guī)級存儲器和高性能計(jì)算芯片(AI/GPU/CPU)汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)

同期論壇：

全球電子半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)

全球半導(dǎo)體采購鏈發(fā)展技術(shù)大會(huì)

長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展論壇

中國半導(dǎo)體采購鏈新產(chǎn)品新技術(shù)推介會(huì)

下一代半導(dǎo)體材料研發(fā)的突破方向與挑戰(zhàn)

5G/6G 通信中半導(dǎo)體技術(shù)如何助力實(shí)現(xiàn)高速低延遲

后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展新路徑探索

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采購鏈重構(gòu)下的中國機(jī)遇與挑戰(zhàn)

跨國半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)合作模式與案例分析

收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：

1、標(biāo)展展位：（9平方米）  

配置說明：一張展桌、兩把折椅、一個(gè)電源插座（5A）、兩只日光燈、三面展板、楣板字、地毯

2、光地特裝展位：（36平方米起租）

配置說明：只提供空地，無任何配置，面積不得少于36平方米，展位施工管理費(fèi)、電箱費(fèi)、電費(fèi)等由參展單位據(jù)實(shí)另付。